Technologie
Back
Technologie
Innovation
Back
Innovation
Smart Cut™
Technologie Beyond Silicon
Smart Stacking™
Ecosystème du semi-conducteur
Fabrication
Back
Fabrication de Wafers
Usines de semi-conducteurs
Projets de financement collaboratifs
Polissage et remise en état
Produits
Back
Produits
Marchés
Back
Communications Mobiles
Automobile
Industrie
Edge AI & IOT
Cloud AI & Network Infrastructure
Plateformes de produits
Back
RF-SOI
FD-SOI
POI
RF-GaN
Power-SOI
SmartSiC™
Photonics-SOI
Imager-SOI
PD-SOI
MEMS-SOI
Groupe
Back
Groupe
Histoire
Gouvernance
Qualité
Emplacements
News
People
Back
People
Travailler chez Soitec
Diversité & Inclusion
Etudiants & diplômés
Interviews
Engagements
Back
Engagements
Environnement
Ethique
Diversité, Inclusion & Equité
Durabilité
Investisseurs
Back
Investisseurs
Actionnaires & analystes
Back
Action & Analyse financière
Structure de l'actionnariat
Devenir actionnaire
Assemblées générales
Gouvernance
Back
Gouvernance
Conseil d’administration
Comités du Conseil d'administration
Comité Exécutif
Rémunération des Dirigeants
Documents de gouvernance
Contrôle Interne & Facteurs de Risque
Conventions réglementées
Information réglementée
Back
Information réglementée
Rapports et résultats financiers et autres communiqués réglementés
Droits de vote et informations sur le capital social
Programme de rachat d'actions et contrat de liquidité
Assemblées générales
Contact
When autocomplete results are available use up and down arrows to review and enter to select.
français
Languages
English
français
Regional Page
日本語
中文
한국어
Accueil
Groupe
News
Dans les médias
Tech&Co : Invité Pierre Barnabé, directeur général de Soitec
mars 4, 2025
Dans les médias
BFM TV
LIENS RAPIDES
Groupe
Travailler chez Soitec
Relations Investisseurs
Actionnaires
Produits
Engagements
Newsroom
Événements
PAGES RÉGIONALES
Japon
Chine
Corée
Soitec, un leader mondial des matériaux semi-conducteurs innovants
©2025 Soitec
Mentions légales
Données personnelles
Cookies
français
