Smart Stacking™

Cette technologie brevetée permet de transférer des couches ultra-minces de wafers CMOS gravés ou partiellement gravés vers d’autres matériaux.

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Technologie de transfert de couches

Ce transfert est réalisé par collage direct de la plaque à basse température et par amincissement mécanique-chimique.

Grâce à une expertise approfondie en transfert de couches, Soitec adapte ses solutions aux besoins des clients : la technologie Smart Stacking™ s'adapte en effet aux plaques de 150 mm à 300 mm de diamètre.

Elle est également compatible avec une grande diversité de substrats dont le silicium, le verre, la céramique (AIN polycristallin), la silice fondue, le saphir.

Fonctionnement de la technologie Smart Stacking™

Utilisée pour transférer des couches minces de wafers vers d’autres substrats dans un environnement industriel haute performance, la technologie Smart Stacking™ repose sur les étapes suivantes :

  • le conditionnement de surface
  • le collage moléculaire à basse température
  • l'amincissement des plaques
  • le traitement des bords de plaque
  • le nettoyage de la plaque et la métrologie

Ce procédé s’appuie sur plus de 20 ans d’expérience et sur un solide portefeuille mondial de brevets.

 

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